這幾天大概的為大家介紹了一些有關于邦定機的邦定工藝的輔料和輔料的產品特性和產品種類，相信大家對邦定機的知識有了一定的印象，今天華科力達就一鼓作氣為大家繼續介紹邦定工藝的輔料的用途和操作知識。

用途：

一、粘接填縫

可以用于IC保密、電子零件固定接著、溫度感應器接著、蜂鳴器上簧片之接著和散熱片接著。

二、灌注

可以用于LED灌封、繼電器灌封和變壓器灌注。

三、導熱

用於高發熱之變壓器灌封，且具有導熱作用和散熱片接著。

四、封裝

模片固定電容與線路板的邦定及芯片倒裝。

操作和固化方式：

1.單組分環氧膠：不須混合攪拌、加溫硬化。

2.雙組分環氧膠：適當比例調配，置於室溫下自然硬化無需加熱。

有關于邦定機的邦定工藝的輔料和輔料的一些基本常識都做了一個基本介紹，相信這些可以為你帶來幫助，想要了解邦定機就關注華科力達吧！