全自動真空貼合機顧名思義就是用來維修手機觸摸屏以及觸摸屏貼屏生產用的。大家在購買的同時經常會遇到全自動貼合機與半自動貼合機，一般人不是很了解全自動與半自動貼合機兩者之間的存在差異，這時候我們在選擇的時候就會很糾結，那全自動真空貼合機與半自動貼合機之間到底有什么差異呢？接下來就由華科力達為大家介紹一下吧。

手機屏幕大家都很熟悉，那大家知道手機屏幕是由幾部分組成的嗎？其實手機屏幕是由三部分組成，分別為玻璃蓋板、觸摸屏、液晶屏。它需要經過兩次貼合，在玻璃與觸摸屏之間貼合一次，在顯示屏與觸摸屏之間再進行貼合一次，最后就是用真空貼合機進行貼合了，那為什么又有全自動貼合機與半自動的區分呢?它們兩者之間的差異在哪？

半自動真空貼合機是在全自動真空貼合機早期出現的產品，隨著技術的發展，真空貼合機早已發展為由PLC芯片控制的全自動化設備，所以半自動貼合機逐漸被全自動貼合機所占領，全自動貼合機與半自動貼合之間的主要差異在于全自動真空貼合機托盤下裝有自動導軌，是自動控制的，只需在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進以及后退，而半自動貼合機就需要手工操作了，需要操作人員用手推進或拉出托盤，由于用人工推進或拉出托盤需耗費大量的時間且質量沒有自動貼合機的好，所以兩者之間相對而言選擇全自動貼合機會為你節省大量的時間，這樣有效的提高了生產效率同時也提高了產品的質量。

這也是現在大家普遍用全自動貼合機的占多數，而隨著時代越來越進步，半自動貼合機會逐漸的被市場所淘汰。因為人都是跟著時代在走，所以對產品的質量或其它要求也在不斷的提高。