邦定機是一種全功能COB焊接生產設備，它將集成電路芯片精確定位在液晶玻璃上并進行粘合。整機由可編程控制器+人機界面控制核心組成。圖像自動對準系統和PV310完成目標物體的對準數據計算，對準預加載完成后，產品從平臺轉移到局部壓力進行裝訂和卷曲。
1、邦定機時間
焊接機的持續時間也對金屬粉末的狀態有影響，其結果是影響焊接機的焊接效果。
2、邦定機設定速度
焊接機的焊接速度對其溫度控制和穩定性有影響。焊接機的速度越快，溫度上升越快。由于其基粉的快速旋轉，摩擦生熱溫度升高，而粘合機內的攪拌槳葉片帶走熱量，溫度升高逐漸降低。因此，鍵合機速度快，溫度上升過快，不利于鍵合機的溫度控制和穩定性。
3、邦定機溫度
焊接機的溫度也對其焊接效果有很大影響。如果鍵合機的溫度太低，金屬粉末不能有效地鍵合到基礎粉末上，并且如果鍵合機的溫度太高，則容易結塊。因此，焊接機的溫度控制非常重要。
深圳華科力達全自動貼合機廠家生產觸摸屏貼合機、oca貼合機、真空貼合機、手機液晶屏幕全自動貼合機及fog邦定機、壓排機、fpc脈沖熱壓機。
