手機防爆屏的維護和新的屏幕貼合機都需要使用真空貼合機。事實上，由于工作模式不同，真空貼合機有半自動和全自動兩種。兩臺真空貼合機有什么不同?今天，讓我們從深圳華科立達貼合機廠家的小編在那里做一個簡單的介紹。

　　半自動真空貼合機主要是一種由人工和機器配合完成的設備。它配有底部框架和上部框架。框架的內部配備有用于容納層壓裝置的工作空間。由于技術的不斷進步，這種真空機已經基本上完全被全自動真空貼合機所取代。

　　由于全自動真空貼合機在托盤下裝有自動導軌，只需要自動控制，操作非常簡單方便。用全自動真空貼合機粘接手機時，氣泡較少，調整和定位非常簡單。由于操作簡單方便，市場上基本上都是使用這種全自動真空貼合機。

　　這兩種真空貼合機的主要區別在于下模的結構不同。半自動真空貼合機的下模裝配有共用導軌，而全自動真空貼合機的下模裝配有活動無桿導軌。由于托盤下的導軌不同，一個需要用手推或拉托盤，另一個只需要在操作界面上選擇向前或向后，托盤就會自動向前或向后移動。

　　我相信，一旦兩種真空貼合機的區別出來，每個人都會知道選擇哪種真空貼合機。