COG邦定機常的定義：是采用各向異性導電薄膜ACF導電膠和恒溫加熱壓焊工藝，將IC貼裝到玻璃基板上，從而實現IC和玻璃基板的電氣和機械互聯的組裝設備，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統會對目標對象的對位數據進行計算，在完成對位并預壓后由平臺傳輸數據到本壓進行綁定壓接。

適用范圍： 適用于10~30英寸IC和LCD液晶顯示屏的壓焊和連接。

以下是邦定機常用的一些參數：

一、設備規格：
1、外形尺寸（L×W×H）：5300×1600×2100㎜；
2、機器重量：約3500KG；
3、機器顏色：電腦灰；
4、使用環境要求：干凈、無塵、潔凈房；
5、電源供應：AC220V±10%，9KW，50Hz；

6、氣源供應：干燥潔凈氣壓Min：0.5～0.7Mpa，自帶氣壓不足報警；

7、真空供應：設備自帶真空泵供應；
8、控制系統：日本PLC控制；
9、誤打操作防護：機器互鎖設計，機器有任何錯誤或需要提醒操作者時，蜂鳴器報警工作；
以上介紹了有關于邦定機的設備規格，想了解更多就聯系華科力達吧！