非全貼合技術的屏幕觸控層通常使用兩層導電涂層+玻璃基板來達到觸控效果，因此這三層之間存在著空氣層。面臨著顯示效果不夠通透和屏幕層有灰塵現象，并且這種貼合方式也不牢靠。所以非全貼合技術也逐漸被智能機市場的主流所淘汰，因為這種設計理念實在是不能滿足人們的需求。

在這種情況下，嶄新的GFF全貼合技術出現了，GFF貼合技術將雙面膠更換成OCA光學膠進行層與層之間粘貼，從根本上解決了三層結構之間的空氣層。并且將中間的玻璃基板換成了“導電涂層X軸+PET薄膜”、“導電涂層Y軸+PET薄膜”這兩種新方式，利用OCA光學膠作為聯接樞紐,采用了更薄的PET薄膜代替玻璃基板,PET薄膜厚度也優于玻璃基板的厚度，從而整體減輕了機身重量。GFF貼合相比非全貼合技術確實有效解決了屏幕進灰的問題，同時能夠一定程度上減少屏幕的整體厚度，提高了一定通透性，但并非是主流技術。

目前市場上盛行的OGS屏幕全貼合技術，主要是OGS屏幕全貼合技術取消了觸摸層與LCD/LED顯示屏之間的空氣，光照時減弱了屏幕各層之間的反光，使屏幕顯示效果更通透，同時解決了普通貼合屏幕進灰的問題，同時OGS屏幕全貼合技術減弱了LCD/LED顯示屏在屏幕保護玻璃層、觸摸層之間的發光損耗，使采用了OGS全貼合技術的手機屏幕更為省電，延長了智能手機的續航時間。具備黑瀑布、黑鉆般的效果，因此深受大家喜愛。