隨著手機維修行業的興盛，各種各樣的真空貼合機如雨后春筍般的涌出，人們對貼合機的發展前景褒貶不一，引發更多的討論。有人說競爭大，技術更新快遲早淘汰，前途堪憂；另一部分則不贊同。大家對貼合機發展前景各執一詞，互不相讓。貼合機發展前景到底會朝著什么樣的趨勢發展，華科力達的小編結合自己多年工作經驗和大家來探討：

大家都知道，現階段手機維修貼合分為兩種形式，一種為全貼合方式，另一種為框貼。這主要是由于液晶屏幕的結構決定的。我們通常把手機屏幕分為三個部分，第一部分為玻璃蓋板，接下來是手機觸摸屏、最后才是液晶屏，這三部分構成了手機的一個整體。

由于兩種貼合方式，會產生不同的貼合效果，大家的選擇也不一樣，同樣也引發爭議，比如框貼，框貼就是將簡單的雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定而采取的貼合方式，也是常規的大多數的貼合方式。其優點也非常明顯，在于工藝簡單且成本低廉，但同時也存在顯示屏與觸摸屏間存在著空間層問題，顯示效果透光不足外還容易進灰。而全貼合技術即OCA光學膠將玻璃蓋板與液晶屏以無縫隙的方式完全貼在一起，從而完成總成。同框貼比較，可以提供增加屏幕的透光效果，并且不容易進入灰塵。