觸摸屏在日常的使用中，難免會因為不小心而導致手機摔屏等，如果去換一臺手機就很不劃算，不如換個屏幕，這就使得手機爆屏維修的業務也越來越大了，而貼合機就是手機爆屏維修中所需用到的一種設備。所以現在貼合行業的競爭越來越激烈，如果不盡快搶占市場的話，后面此類的維修利潤都只能拱手他讓，因此便掀開了“貼合行業”的熱潮。
而這兩款是完全不同的產品：
oca真空貼合機主要用于G+G硬對硬（兩個G分別指蓋板玻璃和功能片玻璃，因為是硬質物，所以將它們真空貼合在一起）的貼合.
翻板貼合機（軟對硬）簡稱“G+F貼合機”專門用于觸摸屏生產過程中，軟膜對硬板，軟膜對軟膜的貼合。
