目前，市場上筆記本電腦及手機等觸摸顯示設備的生產過程中，OGS( 玻璃基板：平板顯示產業的關鍵基礎材料之一 )全貼合工藝已經發展成最主流的工藝之一，但是它的缺點比較多，步驟繁雜，人員成 本較高，不適合批量生產，且增加了貼合不良率。而我們提供的水膠真空貼合機，旨在解決現有技術中觸摸顯示設備在制作過程中操作復雜及成品良率低的技術問題。
水膠真空貼合機屬于觸摸顯示設備制造技術領域，水膠真空貼合機采用水膠代替OCA，先通過水膠涂布機構將水膠直接涂布在第一基板上，再由預固化機構將水膠預固化在第一基板上，通過翻轉送料機構調整第一基板的位置后由真空貼合機構將第一基板和第二基板進行真空貼合，整個工序在一臺設備上完成，簡化了制作流程。該水膠真空貼合機將涂布工藝和貼合工藝結合起來，能降低材料成本、人力成本和設備購置成本，還能提高 成品良率。
