傳統技術中，使用貼合機進行電容、電阻屏面線貼合時，用真空把材料吸附在貼合機上臺板上，同時貼合機用膠帶自動把材料表面的保護膜離形去掉，在離形過程中有整片材料出現掉片情況，不良率達到5％-10％左右，采取加大貼合機上臺板真空方式仍然無法解決該問題。

貼合機貼合平臺，包括傳動機構，安裝在傳動機構上表面的下貼合平臺，設置在傳動機構上方的固定機構，安裝在固定機構上的上貼合平臺，以及與上貼合平臺連接的平臺翻轉機構，上貼合平臺與下貼合平臺對應設置。

通過平臺翻轉機構將上貼合平臺撐起達到一定的角度，在上貼合平臺上貼合材料并用手工方式進行撕掉貼合材料的保護膜，再通過平臺翻轉機構將上貼后平臺放回到原來位置，使上貼后平臺上的貼合材料與下貼合平臺上的材料進行貼合。該裝置機構簡單，效果明顯，大大改善了傳統技術中貼合時的掉片現象，提升了產品質量。

貼合機貼合平臺突出的優點：
1.結構簡單;
2.解決傳統技術中貼合機貼片時5％-10％的掉片不良率;
3.大大提高了產品質量;

4.提高了材料利用率。